液晶模块的分类
1. 液晶模块的分类办法:
(1)按显现内容分类; (2)按液晶驱动IC与液晶屏的组合构造来分类;
2. 按显现内容分类如下:
(1)段码型; (2)字符型; (3)图像型模块
?段码型模块:即显现内容以段码型为主的液晶模块。
1.段码型
显示内容以段码型为主的液晶模块。
晶联讯电子:JLX8039
2.字符型
显示内容为ASCII码字符及日文等。一般字符型显示字符每行有8~40个字不等,共有1到4行字符不等,分别组成1601(16字1行),1602(16字2行),2004(20字4行)等字符型模块。每个字符由5x7点阵组成。
晶联讯电子:JLX1602A-4
3.图像型
显示内容由多行多列的点阵像素组成,可显示文本、图像或同时显示文本和图像。
晶联讯电子:JLX12864G-086-P(可带字库)
3.按液晶驱动IC与液晶屏的组合构造来分类如下:
(1)SMT型 ; (2)COB型; (3)COG型; (4)TAB型; (5)COF型;
SMT
是英文"Surface mount technology"的缩写即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。
晶联讯电子:JLX24064A-1
COB
是英文"Chip On Board"的缩写,即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,这样可大大地减少模块体积,同时在价格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT型IC的一种,四边都有脚的那种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
晶联讯电子:JLX12864C-1
COG
是英文"Chip On Glass"的缩写,即芯片通过ACF(Anisotropic Conductive Film:各向异性导电膜)被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,又比TAB方式更低成本,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、MP3等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,是当今IC与LCD
的主要连接方式。晶联讯电子:JLX12864G-0088
TAB
是英文“Tape Automated Bonding”的缩写,即用ACF(ACF:各向异性导电胶)作为介质将TCP IC (TCP:一种带载封装)邦定在LCD上。这种连接方式可减小液晶屏的玻璃边占用面积。 但由于价格昂贵,已被COG型打败了,已乎已停产。
晶联讯电子:JLX11256
COF
是英文“Chip On FPC”的缩写 即芯片被直接安装在FPC上。这种连接方式出现过一段时间,但不久即遭淘汰。这种连接方式有两个大的缺点:价格贵,可靠性差(IC与FPC连接处易脱落
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